高出力発光ダイオードの高放熱化のための超平滑な金薄膜を介した常温接合

抄録

本研究では、金薄膜を介したLED素子の高放熱構造を提案した。成膜からケミカルなプロセスを経て表面エネルギーの低下したAu膜のウェハでも、数十秒の表面活性化処理を行うことで、大気圧下、室温で、母材破壊する程度の十分な強度の接合が行えることを示した。将来、本手法をLEDの製作プロセスに応用することで、放熱に優れた素子を無荷重・常温・ウェハスケールで製造することが可能となることが期待される。