精密工学会学術講演会講演論文集
2017年度精密工学会秋季大会
セッションID: D22
会議情報

溶剤希釈のエポキシ樹脂を用いた研磨パッドの研磨特性
*大西 弘晃谷 泰弘張 宇
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
精密加工では主に遊離砥粒を用いた加工法が使用されている.近年,製品の性能向上や小型化,生産コスト低減に伴い,加工の高能率,高品質化が求められている.エポキシ樹脂研磨パッドは、従来のウレタン樹脂研磨パッドと比較して、研磨能率及び仕上げ表面粗さに優れていることが知られている.本研究では溶剤希釈を用いエポキシ樹脂研磨パッドの利便性を向上させた.また希釈剤の研磨特性への影響を考察した.この結果を報告する.
著者関連情報
© 2017 公益社団法人 精密工学会
前の記事 次の記事
feedback
Top