超音波スピンドルによるウエハエッジの3面同時研磨 ダイヤモンド砥石によるエッジフォーミング

白鳥 修人; 野村 光由; 藤井 達也; 呉 勇波

doi:10.11522/pscjspe.2017A.0_349

2017年度精密工学会秋季大会

セッションID: E66

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017A.0_349

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会秋季大会

開催地: 大阪大学

開催日: 2017/09/20 - 2017/09/22

超音波スピンドルによるウエハエッジの3面同時研磨

ダイヤモンド砥石によるエッジフォーミング

*白鳥修人, 野村光由, 藤井達也, 呉勇波

著者情報

キーワード: 超音波振動, 化学機械研磨, シリコンウエハ, ダイヤモンド砥石, エッジ研磨

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抄録

Siウエハのエッジ研磨には化学機械研磨(CMP)が用いられる．しかし，CMPではスラリーによる環境負荷や，エッジだれによる形状精度の劣化などの問題がある．本研究では，超音波スピンドルから構成される超音波ユニットを6つ搭載した研磨装置を使用して，Siウエハエッジの3面同時研磨を可能とする加工方法を提案している．本報では，その前工程として必要となるSiウエハのエッジフォーミングについて報告する．

責任著者(Corresponding author)

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