ナノ・マイクロ加工装置を用いたSiC刀具の切削加工と評価

抄録

我々は単結晶SiCを用いた無粒界刀具を開発した。しかし、SiCの物性を100%活かした切削加工を実現していない。そこで本研究では、ナノ・マイクロ切削加工マシンを試製し、切削加工・評価を行った。被削材に対する傾斜角等変化させ、切削条件を試みるために、被削材としてアクリル選択した。1μm以下の切り込みと刃物送り量の際に光学的回析を確認した。被削材として金属を選択し同様に加工試験を実施する。