コロイダルセリア砥粒の凝集状態に着目した石英ガラス基板研磨

抄録

ガラス基板や酸化膜のCMPには，セリア砥粒が一般的に用いられている．通常スラリーには焼成セリア砥粒が用いられるが，スクラッチを生じさせることが問題として挙げられている．本研究では，焼成セリア砥粒より粒径が小さいコロイダルセリア砥粒を用いて，基板表面品質のさらなる向上と研磨レートの向上の両立を目指している．本稿では，焼成セリア砥粒比べて粒径が小さいコロイダルセリア砥粒において，砥粒凝集状態に着目した研磨レート上昇の効果について調査したので報告する．