精密工学会学術講演会講演論文集
2017年度精密工学会秋季大会
セッションID: A04
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ウェーハ回転時の液流れにおける粒子除去特性
*半田 直廉濵田 聡美今井 正芳和田 雄高曽布川 拓司檜山 浩國天谷 賢児
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抄録

半導体の微細化とともに、CMP工程で使用される砥粒径は小さくなる傾向にあり、効率よく除去するCMP後の洗浄技術が求められている。そこで、数十~数百nmオーダーのシリカ粒子による汚染サンプルウェーハを用いてウェーハ回転時の液流れにおける粒子除去特性について調査した。さらに、ウェーハ回転時の液流れの可視化像と対比することで、液流れによる粒子除去特性を明らかにする。

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© 2017 公益社団法人 精密工学会
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