熱可塑性樹脂を結合剤とする研削砥石に関する研究（第1報）

結合剤の粘弾性と研削性能

抄録

本研究では，熱可塑性樹脂を結合剤とする微粉ダイヤモンド砥石を用いて単結晶SiCウェハを高能率にナノメートルレベルの仕上面粗さに研削する際の加工性能を，結合剤の材料特性の観点から検討している。特に，仕上面粗さへの影響因子として結合剤の粘弾性に着目し，結合剤の粘弾性損失正接に基づいた従来とは異なる砥粒切れ刃の支持モデルを提案し，実験結果と照らし合わせることで砥石の研削性能を評価している。