エアロゾルデポジション法による成膜技術と圧電デバイスへの応用（キーノートスピーチ）

抄録

最近、エアロゾルデポジション（AD）法やコールドスプレー（CS）法など、乾燥したセラミックスや金属の微粉体を固体状態のままガスで搬送し、ノズルから噴射して基材に衝突させ、低温・高速の厚膜コーティングを実現する興味深いプロセスが報告されている。本講演では、ＡＤ法の成膜メカニズムから圧電、誘電体材料に適用した場合の電気・機械特性の特徴と応用デバイスの検討状況について紹介する。