多相空気流を用いた薄板の非接触搬送法（第2報） 双方向への搬送

古谷 克司; 中村 祐介; 瓜田 明

doi:10.11522/pscjspe.2017S.0_169

2017年度精密工学会春季大会

セッションID: C22

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017S.0_169

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会春季大会

開催日: 2017/03/13 - 2017/03/15

多相空気流を用いた薄板の非接触搬送法（第2報）

双方向への搬送

*古谷克司, 中村祐介, 瓜田明

著者情報

キーワード: 空気流, 非接触, 薄板, 搬送, 多相, 双方向

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抄録

ガラス基板や半導体ウエハを清浄に保ちつつ搬送するためには，非接触搬送法が必要となる．そこで本研究では，多相の空気流路から空気を吐出・吸引することで被搬送物をわずかに傾けるとともに，空気流を裏面に当てることで駆動力を発生させる．被搬送物の位置に応じて空気流を与えるパターンをシフトすることで，移動している被搬送物に制動力を与えることや，双方向搬送が可能であった．

責任著者(Corresponding author)

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