先端結晶材加工の技術動向と援用研磨技術（キーノートスピーチ）

抄録

エレクトロニクス分野において，SiC，GaN，ダイヤモンド等のパワー半導体やSAWデバイス向けLiTaO3等，種々の優れた特性を有する結晶材料が注目されている．これらは難加工材料として知られており，加工工程の高度化が希求されている．本稿では，特にその表面仕上げ工程に着目し，技術動向及び現状の課題について述べる．また，加工の高効率化を実現する援用研磨技術として，電界砥粒制御研磨技術について，その特徴と加工事例を紹介する．