難加工基板のCMPにおけるスラリーフロー評価法に関する研究

研磨パッドとスラリーの特性がスラリーフローと研磨特性に及ぼす影響分析

抄録

本研究では，難加工基板のCMPにおけるスラリーフローが研磨メカニズムに及ぼす影響の解明を目的とする．本報告では，既報で示したデジタル画像相関法（DIC法）における取得画像の輝度値を調整する手法を用いて，基板近傍の接触界面におけるスラリーフローを評価した．さらに，研磨パッド並びにスラリーの特性がスラリーフローと研磨レートに及ぼす影響を定量評価し，多変量分析を通じて，研磨メカニズムについて考察した結果を述べる．