グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第12報）

スマートポリシング・システムの構築（総集）

抄録

本報告では、開発した高速圧加工装置とダイラタンシー現象応用の新規高性能パッドによるSiC基板加工において、従来の加工法では実現が困難であった高能率化と高品位化を両立させ得る一連の加工工程、いわゆるスマートポリシング・システムについてまとめる。その内容は、TEMによる加工層のダメージ評価を行い、基板加工の所要時間を1/5～1/7に短縮し得ることを明らかにし、実プロセスへの適用の可能性について述べる。