両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性評価への応用

早川 光祐; 畝田 道雄; 澁谷 和孝; 中村 由夫; 市川 大造; 石川 憲一

doi:10.11522/pscjspe.2017S.0_535

2017年度精密工学会春季大会

セッションID: G78

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017S.0_535

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会春季大会

開催日: 2017/03/13 - 2017/03/15

両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性評価への応用

*早川光祐, 畝田道雄, 澁谷和孝, 中村由夫, 市川大造, 石川憲一

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キーワード: ポリシング, 両面同時研磨, 研磨パッド表面性状, 接触画像解析, コンディショニング

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抄録

本研究は，両面同時研磨によるCMPのサイエンスを目的として，上定盤に貼り付けた研磨パッドの表面性状を評価できる装置を開発した．それと従来からの下定盤用評価装置を用いることによって，上下面の研磨パッドそれぞれの表面性状が基板上下面における研磨特性（研磨レート）に及ぼす影響を検証した．具体的には，レーザにてマーカー溝を付与したシリコンウェーハを基板対象として，その研磨特性を明らかにした結果を述べる．

責任著者(Corresponding author)

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