CMPにおける研磨装置と消耗副資材の関係解明を通じたコンディショニング条件決定法の研究

松永 敬弘; 畝田 道雄; 澁谷 和孝; 中村 由夫; 市川 大造; 石川 憲一

doi:10.11522/pscjspe.2017S.0_531

2017年度精密工学会春季大会

セッションID: G75

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017S.0_531

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会春季大会

開催日: 2017/03/13 - 2017/03/15

CMPにおける研磨装置と消耗副資材の関係解明を通じたコンディショニング条件決定法の研究

*松永敬弘, 畝田道雄, 澁谷和孝, 中村由夫, 市川大造, 石川憲一

著者情報

キーワード: CMP, 研磨レート, パッド表面性状, コンディショニング, 機械学習

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抄録

本研究では，CMPにおける研磨装置と消耗副資材の関係解明を通じて，所望する研磨レートを実現するための研磨パッドコンディショニング条件の決定法の提案を目的とする．本報では複数のコンディショナを用いて，これらの組み合わせと運動を制御することで，サファイアCMPであれば従来比2倍以上の研磨レートの具現化に成功した．さらには，機械学習を用いて研磨パッドを自動的に作り込むコンディショニング手法の指針提案と有効性を検討した結果を述べる．

責任著者(Corresponding author)

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