砥粒挙動の観察によるラッピング特性の解明

川波多 裕司; 桐野 宙冶; 張 宇; 谷 泰弘

doi:10.11522/pscjspe.2017S.0_627

2017年度精密工学会春季大会

セッションID: I01

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017S.0_627

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会春季大会

開催日: 2017/03/13 - 2017/03/15

砥粒挙動の観察によるラッピング特性の解明

*川波多裕司, 桐野宙冶, 張宇, 谷泰弘

著者情報

キーワード: 研磨, 高速度カメラ, 砥粒, 繊維, 鋳鉄

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抄録

LEDや次世代半導体の基板材料として難削材が使用されているが，その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている．我々のグループでは，それらの問題を解決する新しい研磨定盤の開発を行った．本研究では，実際の研磨に近い条件下での砥粒を高速度カメラで観察することで，既存品の研磨定盤と開発した研磨定盤の研磨特性の違いについて検討した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

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