新しいVDFパッドによる基板加工（第1報） 段差を設けた柱状突起によるサファイア基板の加工特性

2017年度精密工学会春季大会

セッションID: I03

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会春季大会

開催日: 2017/03/13 - 2017/03/15

新しいVDFパッドによる基板加工（第1報）

段差を設けた柱状突起によるサファイア基板の加工特性

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抄録

VDFパッド（多数の柱状突起を有する研磨工具）において，柱状突起部に段差を設け，サファイア基板を加工した際の加工特性について調査した．本工具によるサファイアの加工では加工レートが低下しにくい現象があることを明らかにした．