単結晶サファイアウエハ仕上げ用高集中度CMG砥石の開発

抄録

本研究では，研削プロセスに化学反応を取り入れ，加工変質層がない表面を創生するCMGプロセスを開発している．サファイアウエハに対して，酸化クロム砥粒によるCMGでは高い表面および亜表面の品質が得られたが，加工能率の改善が求められる．本報告では高いMRRを目指して，ボンドレス（砥粒率100wt%）CMGペレットを開発したので，摩擦摩耗試験で得られた結果を報告する．