直線走査型共焦点表面形状計測システムによるバンプ径・位置の計測

抄録

半導体製品の安定的な供給には検査工程が重要視されており、その中でもバンプの高さ検査として我々の計測システムが市場で多く使用されている。本発表では、その計測システムに対し、外観検査の１つであるバンプの径・位置を計測する機能を搭載させた内容について報告する。サンプルとして用意したφ20μｍからφ180μｍのバンプ径を計測し、安定した計測と上位計測器との相関による信頼性を確認した。