精密工学会学術講演会講演論文集
2018年度精密工学会春季大会
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社会実装が進むSiCパワー半導体と関連ウェハ技術の開発動向
*加藤 智久
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p. 445-446

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抄録

超スマート社会の実現に向けエネルギーバリューチェーンの最適化にはSiCパワー半導体などエネルギーの高効率利用をもたらす新しいパワーエレクトロニクスの技術開発が今後重要である。本講演では社会実装が進み始めているSiCパワー半導体とその技術サプライチェーンの最上流であるウェハ材料技術の開発動向について報告し、今後の技術研究課題を議論する。

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