一時的な膜表面流れによるCMPスラリーろ過時のフィルター差圧低減

抄録

研磨時にマイクロスクラッチ発生の原因となるCMPスラリー中の粗大粒子を確実に除去するため、ろ過分離への微細多孔質膜の適用が期待される。しかし早期の閉塞傾向が障害となり、限られた用途での使用にとどまる。筆者らはスラリーろ過の際、一時的に膜上流側ドレンポートを開放、膜表面に流れを与えると、ろ過再開後の差圧が初期値近くに回復することを見出した。膜表面に形成されたケーキ層の崩壊が理由と考えられる。回復は平膜と同様にカートリッジでも確認された。ろ過寿命延長の方策となる可能性がある。