両面同時研磨の研磨レートに及ぼすキャリア内スラリーホールの影響

抄録

本研究は，両面同時研磨を対象にキャリア内スラリーホールと研磨パッド表面性状に着目して，基板上下面の研磨レートの評価を行うことを目的とする．具体的には，キャリア内スラリーホールの有無およびパターンの違いが研磨レートにもたらす影響の検討，キャリア内スラリーホールの有無が基板上下面の研磨レートに及ぼす影響を検討し，これらの検討によって得られた結果について報告する．