添加ガスによる高圧水素プラズマを用いた銅ドライエッチングの特性改善

抄録

銅のドライエッチングには、専らハロゲンガスが用いられるが、ハロゲンガスは危険なだけでなく、エッチング反応の際比較的高温が必要であり、さらにLSI配線においては配線中の残留塩素が問題となっている。この課題に対し、我々は高圧水素プラズマを用いた銅の高速ドライエッチング法を提案・実証してきた。今回は、高圧水素プラズマ中に廉価な混合ガスを添加することにより、エッチング特性の改善を行ったのでその結果を報告する。