砥粒物性がシリコンウェーハ研磨性能に与える影響調査

抄録

シリコンウェーハーなどの半導体基板の研磨においては、半導体デバイスの高性能化および高集積密度化に伴う表面品質や、製造効率の改善が課題であり、研磨性能の向上は必須である。シリコンウェーハー加工で用いられるスラリーには主に砥粒とアルカリが含まれており、砥粒による機械的作用と、アルカリによる化学的作用によって研磨が行われている。本報では砥粒物性に着目し、砥粒物性が研磨性能に与える影響について報告する。