主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2019年度精密工学会秋季大会
開催地: 静岡大学
開催日: 2019/09/04 - 2019/09/06
p. 30-31
次世代パワー半導体の基板材料として期待されているGaNは硬脆材料で化学的に安定であり,研磨加工が非常に難しい.そこで,GaNの研磨加工の高能率化を目的として検討を行った.本検討では,研磨面に直接UV照射を行い,研磨加工速度の検討を行った.そして,10mm×10mmの小型GaN基板と2インチのGaN基板を研磨するための研磨機を2種類試作し,研磨加工の比較を行った.さらに,スラリーのpHを変化させ,研磨加工時間の高速化の検討を行った.