すきま理論による両面研磨シミュレーション（第1報） 圧力分布解析と平坦化条件

吉冨 健一郎; 宇根 篤暢

doi:10.11522/pscjspe.2019S.0_130

2019年度精密工学会春季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2019S.0_130

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主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2019年度精密工学会春季大会

開催地: 東京電機大学

開催日: 2019/03/13 - 2019/03/15

すきま理論による両面研磨シミュレーション（第1報）

圧力分布解析と平坦化条件

*吉冨健一郎, 宇根篤暢

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キーワード: シリコンウエハ, 両面研磨, シミュレーション, TTV, 圧力分布, 平坦化条件

会議録・要旨集フリー

p. 130-131

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抄録

シリコンウエハの加工において，きわめて高いTTV(Total Thickness Variance)を達成する両面研磨技術の理論はほとんど明らかにされていない．本研究では，すきま理論により両面研磨におけるポリシング過程を明らかにする．本報では，定盤が凹凸や円錐形状の場合や定盤が摩耗する場合の圧力分布を解析する式を導出し，定盤形状を最適化することで高平坦度と高TTVを達成できることを明らかにする．

責任著者(Corresponding author)

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