スラリー研磨能力に着目した研磨レート分布シミュレーション技術の開発（第1報）

スラリー研磨能力の概念とモデルの検証

抄録

本研究では，CMP装置・プロセス開発への応用を目指して，化学的要素と機械的要素の両方を組み込んだ研磨レート分布シミュレーション技術の開発を進めている．化学的要素を特徴づける因子としてスラリー研磨能力の概念を導入することでプレストンの式をモデル化し，スラリー流れや温度分布，研磨圧力分布，ウェーハと研磨パッド間の相対速度分布を考慮できるシミュレーション手法を考案するとともに，その有効性を検証した．