2019年度精密工学会春季大会
会議情報
主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2019年度精密工学会春季大会
開催地: 東京電機大学
開催日: 2019/03/13 - 2019/03/15
CMPの研磨パッドと基板との界面におけるスラリー砥粒の挙動観察
ハードパッドとソフトパッドの砥粒挙動の比較観察
p. 136-137
詳細
主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2019年度精密工学会春季大会
開催地: 東京電機大学
開催日: 2019/03/13 - 2019/03/15
p. 136-137
化学的機械研磨(Chemical Mechanical Polishing : CMP)において，研磨パッド・スラリー砥粒と加工レートの関係は未だに不明な点が多い．そこで筆者は研磨パッドと研磨対象基板との界面におけるスラリー砥粒の挙動が研磨機構に大きく影響していると考え，CMPの環境を模擬した実験観察装置を作製し，研磨パッドと基板との接触界面におけるスラリー砥粒の挙動の観察を行った．本稿ではハードパッドとソフトパッドの各接触界面における砥粒挙動を比較観察した．
