酸化促進剤を添加した還元水あめによるダイヤモンドワイヤソーの切断特性

抄録

現在，ダイヤモンドワイヤソーで使用されている加工液は，水溶性の希釈タイプの加工液が用いられている．しかしながら，この加工液は作業者の手荒れなどへの影響を完全に避けることはできていない．そこで，別報において安心安全な加工液として還元水あめを使用した切断加工が報告されている．本研究では，還元水あめを水で希釈し，それに少量の酸化促進剤を添加し，シリコンを加工した際の切断特性について述べる．