Au/Ti薄膜の低温接合及びゲッター材への適応性評価

抄録

近年マイクロデバイスの高気密封止の要求が高くなってきている。本研究ではマイクロデバイスの高気密封止のために、接合面及びキャビティの内壁に同じプロセスで成膜したAu/Ti膜を接合及びゲッター剤への適応可能性を検証した。その結果、同一のプロセスで成膜されたAu/Ti薄膜は接合材だけでなくゲッター効果も得られることが分かった。