エレクトロニクス実装学会誌
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平成30年技術賞受賞講演
Siフォトニクス技術を用いた超小型光トランシーバ『光I/Oコア』の開発
藏田 和彦木下 啓藏栗原 充萩原 靖彦屋敷 健一郎岡本 大典清水 隆徳竹村 浩一徳島 正敏堀川 剛
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2019 年 22 巻 6 号 p. 551-558

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抄録

LSI近傍での光インターコネクションの実現手段のひとつとして,Si フォトニクス技術をベースにした超小型光トランシーバ「光I/Oコア」を開発した。その実装構造は,5 mm × 5 mmの光集積回路チップ上にICや光源,光I/O構造である「光ピン」などを実装したチップ・スケール・モジュールである。データレートは25 Gbps,85°Cまでの高温動作が可能で,アライメント・トレランス緩和のためにマルチモード・ファイバで接続する。ユーザはマルチモード・ファイバと電気配線の接続を行うだけで光トランシーバを実装できる使い勝手の良さが特徴である。2017年にアイオーコアを設立し,現在,量産体制の確立を行っている。

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© 2019 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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