2019 年 22 巻 6 号 p. 551-558
LSI近傍での光インターコネクションの実現手段のひとつとして,Si フォトニクス技術をベースにした超小型光トランシーバ「光I/Oコア」を開発した。その実装構造は,5 mm × 5 mmの光集積回路チップ上にICや光源,光I/O構造である「光ピン」などを実装したチップ・スケール・モジュールである。データレートは25 Gbps,85°Cまでの高温動作が可能で,アライメント・トレランス緩和のためにマルチモード・ファイバで接続する。ユーザはマルチモード・ファイバと電気配線の接続を行うだけで光トランシーバを実装できる使い勝手の良さが特徴である。2017年にアイオーコアを設立し,現在,量産体制の確立を行っている。