研磨パッドの表面状態を考慮したCMPプロセスのモデル化

抄録

CMPプロセスにおいては，研磨中に生じる研磨トルクが時間経過とともに変化する現象が知られている．これは研磨パッドの表面状態変化に起因すると考えられるが，詳細な現象は解明されていない．本研究では，研磨パッドの表面状態に影響する各種因子の影響をモデル化し，パッドの経時変化を考慮したシミュレーション技術を開発した．提案手法を用いて研磨トルクの推定を行い，実験結果との比較を通じてモデルの妥当性を検証した．