顕微Raman断層イメージングを用いた研削面損傷機構の研究

抄録

ダイヤモンド砥石を用いたロータリー研削によるウエハ加工における、微視的な加工面損傷機構について顕微Raman分光断層イメージング法を用いて調べた。砥粒切り込み深さを軸方向と周回方向の各成分に分解したモデルを基に、砥粒番手、砥石およびウエハ回転数を制御したサファイアウエハ加工面を準備し、同一ウエハ上の半径方向に沿った加工変質層内の損傷発生挙動を系統的に分析した。脆性、延性、仕上げ面の分析結果についても示す。