光放射圧ポテンシャルに基づく3次元微細構造加工に関する基礎的研究（第3報）

ハイスピードカメラによる加工原理の検討

抄録

微細デバイスや次世代機能部品製造のために必要とされる3次元微細構造の加工技術が求められている．本研究では，電場強度勾配により生じる光放射圧ポテンシャルに着目することで，回折限界の制限を受けずにナノ粒子を三次元的に加工する手法を提案している．本報では，ハイスピードカメラを導入し，光放射圧によるキャリアミストの集積・局所化をインプロセス観察することで，3次元ピラー構造の加工原理を検討した．