樹脂のCMPメカニズム

抄録

光学部材から電子デバイスに至る、様々な樹脂部材の研磨において、研磨の高性能化が求められている。プロセス高性能化の実現にはメカニズムの理解が重要である。様々な樹脂の研磨挙動を解析した結果、研磨速度は樹脂の硬度に指数関数的な相関があること、さらにその相関関係は樹脂温度を変化させても変わらない事を見出した。解析結果を基に、樹脂全般に応用できる研磨メカニズムを提案する。