PELID吐出技術による微細銅粉を用いたELID研削用積層砥石の開発

抄録

近年，電子機器の高性能化に伴い，これらを構成する電子光学部品において，加工面品質の向上が要求されており，使用砥粒の微細化が望まれる．しかし，砥粒が微細になるほど凝集が生じやすく，砥粒の均一分散が困難となる．そこで筆者らは，微細粉散布技術であるPELID法を用いることで分散性の優れた新たなELID研削用砥石の開発をおこなった．本報告では，砥石構成材料微細化による加工特性への影響について報告する．