抗菌性表面の電解液ジェットテクスチャリング加工特性の向上

抄録

本研究の目的は金属表面に低電流密度での電解液ジェット加工によるテクスチャリングを施すことで抗菌性を付与することである。元々抗菌性を持つ銅表面に対してこの加工を行いその表面構造と抗菌性を調べた。また予めマクロなうねり構造を施したステンレスに対して上述のテクスチャリングにより微細構造を与えることで生じるマルチレイヤー構造はより大きな抗菌性を持つ可能性があり、その構造についても調べた。