電解液を用いない電解加工

アルカリエッチングの併用によるパターン形成

抄録

材料表面に微細な構造を生成することで、菌の付着や増殖を抑制することができる。本研究では、固体高分子電解質を用いた電解酸化とエッチングによって半導体表面にマイクロスケールの構造を作製する新規方法を提案する。提案するパターニング方法では、エッチング前の工程を常温かつ大気圧下で行うことが可能であり、大規模な装置を必要としない。また電解溶液やレジストが不要なためコストを削減でき、環境にも優しい方法である。