Au薄膜の原子拡散接合援用トランスファプリントにおける大気曝露時間の影響

抄録

本研究では，原子拡散接合を援用したトランスファプリントで，Au成膜後の大気暴露時間が転写率に及ぼす影響を調査している．Au成膜後のスタンプと基板を湿度15，30，50%のボックスに一定時間保管した後に，基板とスタンプを接触させてトランスファプリントを行った．湿度50％で大気暴露すると，わずか1日でAu薄膜はまったく転写されないが，湿度15％では7日以上暴露しても80%以上の高い転写率が得られた．