磁気浮上真空リニア搬送システムの開発

抄録

次世代の半導体製造装置は、生産性向上のため従来よりも多くのプロセス室を設置できるよう装置内の基板搬送形態を直線搬送をふくむ矩形形状にする傾向がある。これに対応した高速高精度、低発塵かつ簡素なシステム構成の磁気浮上式真空リニア搬送システムを試作し評価した。構造は長距離走行部と磁気浮上部を分離することで簡素化を図った。評価の結果、繰返し位置決め精度、最大速度などの目標仕様を達成した。