熱可塑性樹脂ボンド砥石によるアルミナ系セラミックス基板の研磨加工に関する研究

第1報：試作砥石の研磨性能

抄録

遊離砥粒を用いた研磨加工は，高品質であるが加工速度の限界に直面している．本報では，高能率・高品質な研磨加工の実現を目的として，固定砥粒化の場合の砥粒を支持するボンドの加工中の作用に着目し，熱可塑性樹脂をボンドとするダイヤモンド砥石を試作し，アルミナ系セラミックス基板を研磨する場合の加工特性を実験的に検討した結果を報告する．