単結晶ダイヤモンド{100}のレーザスライシング（第2報）

劈開を制御した高精度スライシング

抄録

次世代半導体として期待されているダイヤモンド{100}のウエハ状切断加工の確立を目的とし，超短パルスレーザを用いたレーザスライシングによる新たな剥離加工法を検討した．本研究では，ダイヤモンドの持つ劈開面{111}を利用したW型加工を適用した．この方法では{111}に沿って劈開をつなぐことであらゆる面方位での加工が可能である．今回は，{100}ダイヤモンドに対して加工を行い，3mm角試料の全面剥離に成功したためこの内容を報告する．