電界スライシング技術の基礎研究　第2報

抄録

半導体材料のインゴットからウェーハへの切断工程は、全加工時間の大部分を占めることから迅速化への要求が高い。そこで、この切断工程に用いられるワイヤーソーの高効率化並びに高品位化を目的として、ワイヤー工具と試料間に交流高電圧を印加し、切断時の砥粒をワイヤー上に効率的な配置制御する電界スライシングを提案する。本報告では、電界スライシング技術を導入した市販装置による基礎特性について報告する。