半導体実装パッケージ用硬質フィラー含有樹脂のCMP技術

抄録

半導体デバイスの更なる高集積化に向け、実装パッケージ工程においても基板の平坦平滑化が求められ、その解決手段としてCMP導入が検討されている。パッケージ基板においては、絶縁層の硬質フィラー含有樹脂を高効率に除去し、導電層のCuに欠陥を生じないCMP技術が必須となる。本発表では①硬質フィラー含有樹脂に対する加工力向上②Cu表面の砥粒残渣低減について研究し、高生産性と低欠陥性を両立するCMP技術について報告する。