酸化膜CMPにおける研磨パッド表面状態の幾何学的かつ化学的な定量化の研究

抄録

研磨パッドの表面状態は、研磨レートの安定性を図るためにキーとなる要素である。本研究では、研磨パッド表面状態を定量化する試みにおいて、幾何学的な点ではパッド表面のコンタクトエリアに着目し、独自の観察方法によりコンタクトエリアを観察し、定量化を試みる。また、コンタクトエリアにおける化学的な変化も、様々な分析方法により定量化を試みる。これらを通して、パッド表面を幾何学的かつ化学的に定量化を図る。