精密工学会学術講演会講演論文集
2023年度精密工学会春季大会
会議情報

樹脂材料のCMPにおける研磨界面の可視化の研究
*畑谷 瑞貴畝田 道雄石田 博之堀田 和利森永 均
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 784-785

詳細
抄録

CMPは各種基板製造の最終工程を担うが,スラリー中の砥粒が基板へ行う直接的な研磨作用はパッド,砥粒,基板の種類により複雑な関係があり,解明されていない部分が多い.本研究では,樹脂のCMPにおいて4種類のアルミナ系スラリーを使用した際のスラリー流れを高速度カメラで観察し,当該流れの可視化を目的とする.本報告では研磨性能,並びにスラリー流れの関係を考察した結果について述べる.

著者関連情報
© 2023 公益社団法人 精密工学会
前の記事 次の記事
feedback
Top