主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2023年度精密工学会春季大会
開催地: 東京理科大学
開催日: 2023/03/14 - 2023/03/16
p. 784-785
CMPは各種基板製造の最終工程を担うが,スラリー中の砥粒が基板へ行う直接的な研磨作用はパッド,砥粒,基板の種類により複雑な関係があり,解明されていない部分が多い.本研究では,樹脂のCMPにおいて4種類のアルミナ系スラリーを使用した際のスラリー流れを高速度カメラで観察し,当該流れの可視化を目的とする.本報告では研磨性能,並びにスラリー流れの関係を考察した結果について述べる.