マイクロCMMを用いた球直径測定に関する研究

ブロックゲージ表面粗さの影響について

抄録

産業技術総合研究所は、µ-CMMを用いた球の2点直径校正法の開発に取り組んでいる。µ-CMMプローブは、両面干渉計（DSI）で校正したブロックゲージ（GB）を参照標準として校正する。GB長測定において、µ-CMMとDSIが測定可能なGB端面形状の空間周波数が異なる。そこで、AFMでGB端面の表面粗さを測定し、DSIの測定値に対して補正している。本報告では、µ-CMMのスタイラス先端半径とGB端面の表面粗さの関係に着眼したµ-CMMプローブ校正について報告する。