多結晶ダイヤモンド基板の高能率ダメージフリー平坦・平滑化に関する研究（第4報） 研磨圧力が研磨に及ぼす影響

杉原 聡太; 董 佳遠; 寺本 龍樹; 孫 栄硯; 大久保 雄司; 山村 和也

doi:10.11522/pscjspe.2024S.0_684

2024年度精密工学会春季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2024S.0_684

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2024年度精密工学会春季大会

開催地: 東京大学

開催日: 2024/03/12 - 2024/03/14

多結晶ダイヤモンド基板の高能率ダメージフリー平坦・平滑化に関する研究（第4報）

研磨圧力が研磨に及ぼす影響

*杉原聡太, 董佳遠, 寺本龍樹, 孫栄硯, 大久保雄司, 山村和也

著者情報

キーワード: プラズマ援用研磨, 多結晶ダイヤモンド

会議録・要旨集フリー

p. 684-685

詳細

抄録

半導体パワーデバイスのヒートスプレッダとして多結晶ダイヤモンド（PCD: Poly Crystalline Diamond）の応用が期待されている．PCD基板をパワーデバイスと常温接合するためには基板表面を原子レベルで平滑化する必要があり，我々はプラズマ援用研磨の適用を提案している．本報では大粒径PCD基板に対してプラズマ援用研磨を適用した際に，研磨圧力の変化が及ぼす影響を調査した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

会議情報

J-STAGEへの登録はこちら（無料）