次世代CMPプロセス制御を実現するMRRオブザーバの開発とその実験実証

抄録

半導体製造では，CMP工程における研磨量制御技術の高度化が要求されている．本研究では装置のインプロセスデータを利用して研磨量をリアルタイムに推定するMRRオブザーバを開発した．検証実験を通じて，提案手法により研磨条件やパッド寿命に依存する状態量変化を精度よく推定できることを確認した．さらに，摩擦とMRRを関連付ける研磨効率モデルを考慮することで研磨量をリアルタイムで高精度推定できることを確認した．