CMPにおける研磨レートと摩擦係数のリアルタイム同時予測法の研究 ウレタンパッドと不織布パッドの比較

瀧口 峻介; 畝田 道雄; 山本 悠子; 宮下 忠一; 石川 憲一

doi:10.11522/pscjspe.2024S.0_690

2024年度精密工学会春季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2024S.0_690

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2024年度精密工学会春季大会

開催地: 東京大学

開催日: 2024/03/12 - 2024/03/14

CMPにおける研磨レートと摩擦係数のリアルタイム同時予測法の研究

ウレタンパッドと不織布パッドの比較

*瀧口峻介, 畝田道雄, 山本悠子, 宮下忠一, 石川憲一

著者情報

キーワード: CMP, リアルタイム予測, 研磨レート, 摩擦係数, 重回帰分析

会議録・要旨集フリー

p. 690-691

詳細

抄録

サファイアをはじめとする各種基板の最終仕上げ加工法にCMPが用いられ，本研究では研磨装置に一般的に搭載されているモータ等からの情報のみによってリアルタイムで研磨レートと摩擦係数を同時予測する手法を検討している．本報告では，サファイアCMPを対象に，ウレタンパッドと不織布パッドでリアルタイム予測法の特性を比較した結果を述べる．

責任著者(Corresponding author)

会議情報

J-STAGEへの登録はこちら（無料）