日本信頼性学会誌　信頼性
Online ISSN : 2424-2543
Print ISSN : 0919-2697
ISSN-L : 0919-2697
1A-5 応力拡大係数による半導体パッケージの強度予測
石橋 正博
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1994 年 16 巻 1 号 p. 13-14

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© 1994 日本信頼性学会
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